2009.11.27:“Thermoplastic polyimide composition”专利介绍了一种热塑性聚酰亚胺构成
发布时间：2013-02-16 20:03:11
2009.11.27:“Thermoplastic polyimide composition”专利介绍了一种热塑性聚酰亚胺构成，它包括硅烷改性的聚酰亚胺(A); 和一种极性溶剂(B)，硅烷改性的聚酰亚胺 (A)是通过聚酰亚胺 (a) 和含环氧的硅烷(b)起反应获得。 聚酰亚胺 (a)结构中包含四价的芳香基及含OH或COOH基的一个二价芳香基。据介绍随着近代社会快速发展，电子设备的微型化和高集成化，挠性双面线路板使用得越来越广泛，传统材料难以达到技术要求。为此发明了这种热塑性聚酰亚胺构成。该专利详细介绍了这种新材料的制备方法，和比较了它们的性能。详见该专利介绍。