2009.7.7:“Patent title: Epoxy Resin Molding Material for Sealing and Electronic Component Device”

2009.7.7:“Patent title: Epoxy Resin Molding Material for Sealing and Electronic Component Device” 介绍一种作为密封电子元件、设备用的环氧树脂塑封料，它包括环氧树脂(a)，固化剂(b)和一种丙烯酸酯的化合物(c)。选用的环氧树脂包括双酚类型环氧树脂、含硫双酚类型环氧树脂、 酚醛类型环氧树脂、二环戊二烯类型环氧树脂、萘类型环氧树脂、三苯代甲烷类型环氧树脂、双酚F类型环氧树脂、酚芳香类型环氧树脂和萘酚芳香类型环氧树脂。选用的固化剂包括酚芳香树脂、萘酚芳香树脂、三苯代甲烷类型酚树脂， 酚醛类型酚树脂和共聚物类型酚芳香树脂。用大量实例介绍了丙烯酸酯的化合物了的合成方法。并对制备的各种塑封料进行了性能评价，认为该材料具有高工业价值。详见该专利介绍。