2009.8.26:\"Encapsulant of epoxy or cyanate ester resin, reactive flexibilizer and thermoplastic”

2009.8.26:"Encapsulant of epoxy or cyanate ester resin, reactive flexibilizer and thermoplastic” 专利介绍了一种密封用的材料构成。该密封用的材料构成包括环氧或氰酸酯类树脂，树脂材料中含大约1.0%-5%重量计的柔性剂的构成。这含柔性功能基的构成与环氧或氰酸酯类树脂有反应能力，能在热量下导致固化。该密封材料包括大量球状的微粒填料，填料微粒直径不大于41微米。此外还包含柔性之热塑性塑料，热塑性塑料包括多(芳基)醚、二(2,3环氧2甲基丙基)醚等。详见该专利介绍。

“Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same” 专利介绍了一种环氧树脂构成。这类材料为半导体封装使用。它不包含不相干的金属微粒，该专利认为这些导电性微粒的大小不可能用传统的方法去发觉和除去。这类为半导体封装用的环氧树脂构成包括以下(a)到(d) 组分。 (a)环氧树脂。 (b)酚树脂。 (c)一个硬化的加速器。 (d)无机填料。它实质上不包含不相干的金属导电性微粒。根据该发明解决了材料中不相干的导电性金属微粒的侦查和排除，找到了防止产品受不相干的导电性金属微粒污染的方法和除去各种各样的金属微粒污染的途径。详见该专利介绍。

“Epoxy enhanced polymer membrane to increase durability of biosensors”介绍的发明，提供一个聚合物膜以改进环氧树脂的固化性能，使基适用于生理传感器。这膜包括大约30-80%环氧树脂胶粘剂， 10-60%聚合物例如聚(氯化乙烯)，聚碳酸酯和聚氨酯和0-30%增塑剂和5-15%表面改性试剂例如聚乙烯含氧化物的嵌段共聚物。 运用当前发明的聚合物膜，开发了一个三层状传感元件，认为这种传感元件特别适合微型生理传感器使用，这类生理传感器适合作为在体外血液测量或为连续的活体内监视。认为这个新颖的传感元件在溶液中显示优秀响应特性和有很长的使用寿命。详见该专利介绍。