2009.4.26:“Carboxylic acid-modified biphenyl epoxy diacrylate”介绍了一种热固树脂或光固化树脂的生
发布时间：2013-02-16 19:51:41
2009.4.26:“Carboxylic acid-modified biphenyl epoxy diacrylate”介绍了一种热固树脂或光固化树脂的生产和应用，这种树脂适合用于低介电常数、低介电损失正切和高韧性的电子领域和适合作为各种各样的涂层、接合剂和成型的半成品使用。防止电子产品发生热冲击引起微裂纹。和使产品获取高可靠性。详见该文。