2009.9.19:“Radiation curable phase change inks containing curable epoxy-polyamide composite gellants

2009.9.19:“Radiation curable phase change inks containing curable epoxy-polyamide composite gellants”介绍了一种具有改善胶凝性的油墨载色剂。典型油墨载色剂包括第一和第二共聚单体，和一胶凝剂它包括可固化的环氧多醯胺合成胶凝剂; 在第一和第二共聚单体是彼此不同辐射可固化。提供了制备和使用这些油墨载色剂和油墨构成的方法。详见该专利介绍。

“Resin composition for printed wiring board, prepreg, laminate, and printed wiring board made with the same” 介绍了一种印制线路板使用的环氧树脂组成，它包括环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂和硅土填料，硅土填料特性为具有至少二个平面的形状和具有平均粒径0.3到10 .mu.m和一个比表面8到30 m2/g.。详见该专利介绍。

“Semiconductor-sealing-purpose epoxy resin compound producing method”介绍了一种环氧树脂封装料构成的制造方法，它使用作为半导体封装具有优秀电子性能、耐热和大产能。它包括环氧树脂、固化剂催化剂、阻燃剂、着色剂等添加剂和占到70- 95 wt %的填料。它的制造方法包括混料机、单轴的捏合机或双轴捏合机。详见该专利介绍。

“Semiconductor Memory Device and Semiconductor Device”介绍人了一种半导体内存设备制备方法。众所周知 CPU 执行处理是通过按顺序从内存设备中读取数据。但是，此体系结构有一个到内存设备访问速度的问题。由于内存设备存储由 CPU 和所需的处理数据处理命令，需要具有高电容的内存设备。认为一般设备很难实现高电容和高速处理，因为高速处理的内存设备是很昂贵的。用本发明介绍的模范结构，则能高速处理。详见该专利介绍。
   
 “Sealant material for plastic liquid crystal display cells including one component epoxy resin composition”介绍了一种密封胶构成，它由环氧树脂结构组成，基本的树脂是液体环氧树脂，其一个分子中有从1.7-6个环氧基。据介绍该胶特别适合在高温度和高湿度环境中使用。详见该专利介绍。

“Thermosetting resin composition, multilayer body using same, and circuit board”介绍了使用于制造电路板和组装电路板的热固树脂构成。该构成包含聚酰亚胺树脂(a)，酚树脂(b)和环氧树脂(c)组分。 混合物重量比率 (A)/[(B)+(C)]是0.4到2.0。多层板和电路板通过使用这样构成物具有优秀的电介质特征、粘合性、可操作性、耐热性、可操作性等等。详见该专利介绍。

“Two-component adhesive of epoxy resins and amine compound” 介绍了一双组份环氧胶粘剂组成，它包括a) 第一个组成包括第一个环氧树脂和第二个环氧树脂，这第二个的环氧树脂是柔性的弹性体，和b) 第二个组成包括至少一个胺复合物，它带有一或多个伯和/或促氨基。所说胺化合物具有分子量小于450 g/mol.，的这胺化合物氨基总数与环氧树脂的环氧基总数比是0.5:1 0.01:1。详见该专利介绍。