2010.1.17:“Epoxy resin composition and fiber reinforced composite material using
发布时间：2013-02-16 20:14:19
2010.1.17:“Epoxy resin composition and fiber reinforced composite material using epoxy resin composition”专利介绍了一种低黏度（在25°C不大于1000 mPas) 环氧树脂构成的制备及应用。这种低黏度构成有长时期稳定性，并且在室温下显示出优秀的注入纤维的渗透性。是理想地适合应用作为增强材料的母体树脂。据介绍该组成适用RTM成型、缠绕成型。在25°C具有不大於1000 mPa·s黏度和固化的产品显示的破坏伸长至少为5%。 据介绍该构成包括(A) 至少一双酚环氧树脂(A1)和酚醛环氧树脂(A2)，由单核芳香骨架形成的多价环氧树脂(B)，芳香胺固化剂(C)和橡胶(D)。它作为增强材料的母体树脂得以广泛应用：从航空器组件到运动器材如钓鱼竿和高尔夫球杆。详见该专利介绍。