2010.1.22:“Epoxy compound, preparation method thereof, and use thereof
发布时间：2013-02-16 20:14:44
2010.1.22:“Epoxy compound, preparation method thereof, and use thereof” 专利介绍了一种新颖的环氧化合物的制备方法。该环氧树脂在普通的温度是结晶状的有极低融熔黏度，显现出优秀的机械、耐热、防潮性能适合应用于电器、电子零部件封装材料、胶粘剂和粉末涂料，该发明的环氧树脂组成无需加卤素化合物或锑化合物即能提供优越阻燃性。据介绍该环氧树脂在室温中是黄色结晶固体，环氧当量：176 g/eq， 可水解氯：450 ppm和150°C融熔黏度：16 m Pas. 熔点：104°C.。详见该专利介绍。