2010.6.21:“Epoxy Resin Molding Material for Sealing and Electronic Component Device
发布时间：2013-02-17 14:28:19
2010.6.21:“Epoxy Resin Molding Material for Sealing and Electronic Component Device” 一文介绍了新型环氧树脂塑封料的制作工艺，该环氧树脂塑封料包括环氧树脂(A，固化剂(B)和一种丙烯酸酯的化合物(C)，这种环氧树脂塑封料它具有优秀的流动性和抗焊性，及抗潮湿性，有高的Tg温度，和封装高可靠性。广泛用于电子元件设备的密装。文中将该产品与传统塑封料的应用性能作了详细比较，认为该产品工业价值很高。详见该文介绍。