2010.6.26:“Reducing dusting of epoxy laminates” 一文介绍了一种覆铜板用的浸渍料新配方
发布时间：2013-02-17 14:29:00
2010.6.26:“Reducing dusting of epoxy laminates” 一文介绍了一种覆铜板用的浸渍料新配方。据介绍使用这种浸渍料生产的覆铜板，在印刷电路板生产过程中能减少灰尘的形成。该方法与众不同之处是在配方中加入了粒径约0.05 至 30mu.m的聚合物的颗粒。详见该文介绍。