汉高技术推出环氧树脂铸模封装材料
发布时间：2014-08-14 10:53:21
汉高技术针对叠层SIP推出环氧树脂铸模封装材料。据专家介绍，汉高技术公司(HenkelTechnologies)日前发布一款全新先进半导体封装材料――HysolGR9810。这是一种技术领先的环氧树脂铸模复合材料，专为迭层应用的系统级封装(SIP)而设计。
据专家介绍，HysolGR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑，包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性，所以可在非弯曲状态下处理整个封装，使到制造过程中的后续工序减至最少，从而获得更高的生产线终端良品率。
HysolGR9810的性能包括超低翘曲、可从底部充填小型IC和无源元件，并且具有对于多种叠层基底的粘附性。据专家介绍，除此之外，HysolGR9810还是一种绿色(无锑/无溴/无磷)的铸模复合材料，可以在260℃回流温度以下，达到JEDEC2级要求(取决于基底材料)。来源： 慧聪涂料原料网