环氧树脂---塑封料
环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。它经过加热混合（捏合）、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料，包装在密闭的容器中，在冷库中保存。在使用前，应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度，经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。
塑封料配方很多，根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。典型配方介绍如下：
酚醛环氧树脂，酚醛树脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。
邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，三苯基磷，硅微粉，环氧化硅氧烷 ，棕榈蜡，碳黑制得。
酚醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，咪唑，Si2O3 ，环氧化硅氧烷 ，硬脂酸 ，碳黑，Sb2O3 。
环氧树脂，邻甲酚甲醛树脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。
邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，石英粉，Sb2O3 ，棕榈蜡，碳黑，2-苄基咪唑，硅氧烷偶联剂。
酚醛树脂,环氧树脂，苄基二甲胺。
酚醛环氧树脂，酚醛树脂，苄基三嗪，硬脂酸锌，石英粉，碳黑。
邻甲酚甲醛环氧树脂，828环氧树脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蜡。熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20-100μ粉状。
邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧，Sb2O3 ，棕榈蜡，碳黑，咪唑，硅微粉，偶联剂。耐潮半导体封装。
邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化邻甲酚甲醛环氧树脂，Ph3Sb ，硅微粉，棕榈蜡, 二甲基咪唑。
邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，Si3N3晶须，Ph3P ，Sb2O3 ，棕榈蜡，碳黑，偶联剂。封装线路.
邻甲酚甲醛环氧树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化促进剂P ，棕榈蜡，Sb2Cl31., 偶联剂, 碳黑, 硅微粉,苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。
邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，4-氰基吡啶，硅微粉，地蜡，偶联剂。电器封装。180℃/3分钟，180℃后固化8小时。
环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3 ，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，2、4、6-三-4-吡啶-5-三连氮。好的耐潮性。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，棕榈蜡，SH-6040 ，硅微粉。半导体封装。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛环氧树脂，聚乙烯醇，PPh3,脱模剂,颜料，偶联剂, 硅微粉。
环氧树脂, 酚醛树脂，Sb2O3 ，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，1、3-二（4-吡啶）丙烷。
环氧树脂, 酚醛树脂，Sb2O3 ，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，氨基硅烷媒介物，PPh3。
甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧树脂，酚醛树脂，2-甲基咪唑，硅微粉，3-丙基缩水甘油醚三甲基硅烷，Sb2O3 ，棕榈蜡2份，碳黑。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，硅微粉，棕榈蜡，碳黑，咪唑，偶联剂，溴化环氧树，Sb2O3 。
环氧树脂，甲基四氢苯酐，双酚S、单或二（甲基四氢邻苯二甲酸酯）1：1混合物，辛酸锌酯，Al2O3粉
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，玻璃纤维，粘土，Ca（OH）2 ,颜料和脱模剂。流动性好。
结晶硅，甲基三甲氧基硅烷，苯基三甲氧基硅烷，丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷，在1000转/分下混合10分钟，接着与酚醛环氧树脂，溴化环氧树脂，甲基四氢苯酐，2-甲基咪唑，苯基三甲氧基硅烷，丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷，棕榈蜡，混合物固化的结果具有玻璃化温度高。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，CaO，偶联剂，硅微粉，棕榈蜡。
环氧树脂，甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧树脂，硅微粉，棕榈蜡，偶联剂，碳黑，2-苯基咪唑，SbCl3。
Sb2O3 ，甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧树脂，四丁基磷四丁基硼，硅微粉，偶联剂，碳黑，聚乙烯石蜡。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧树脂，Sb2O3 ，硅微粉，棕榈蜡，偶联剂，2-甲基咪唑，丁二烯橡胶。具有弹性。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，酚硫氮杂苯，芳香族二硫基磷酸锌盐，二苯基咪唑, 硅微粉，偶联剂，棕榈蜡。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，Ph3P，棕榈蜡，碳黑，CaSO41/2H2O
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