2009.3.8:国外现今对“环氧树脂组成、环氧树脂生产过程”的研究报导很多，在“Epoxy

2009.3.8:国外现今对“环氧树脂组成、环氧树脂生产过程”的研究报导很多，在“Epoxy resin composition, process for producing epoxy resin, novel epoxy resin, novel phenol resin”一文中介绍了很多新颖的环氧树脂、新颖的酚醛树脂的制备方法。在该技术领域注重增加二官能环氧树脂的分子量以适用于柔性或改善介电性能、改进防潮性和耐水性。这类环氧树脂组成包括具有芳香烃基结构的二官能环氧树脂(A)，其中芳香核和烃基具有一醚键或另一个烃基。过去的技术得到的环氧树脂由于分子存在酯键，可能被水解和是耐湿气或耐水性差。该文介绍的制备方法避免了这样的缺点。该产品应用领域：半导体包封和柔性接线板。
    根据该文实例分析。制备方法为减压加硷、二次加硷、反应在氮气保护下进行。第1步反应条件温度可以从25°C到200°C和从50°C. 150°C。反应时间根据温度变化，从0.5到30个小时。反应进行的程度可以通过使用气相色谱或液相色谱测量原料余额进行监控。当使用有机溶液时，蒸馏去除有机溶液。当使用催化剂时，要进行洗涤或滤清操作以去除残余催化剂。详见该专利介绍。