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业界动态

2010.2.6:“Anhydride polymers for use as curing agents in epoxy resin-based underfill material”

发布时间:2013-02-16 20:20:09
 了可以使用在电动元件和基体之间的浇注料。该材料包括液体的环氧树脂或半固体环氧树脂和多官能酐聚合物和齐聚物固化剂构成。它是通过改变酸酐聚合物和齐聚物进行改性,可以设计一定的黏度、减少湿气吸附、挥发及改进机械性能和提高黏附力,提高可靠性。详见该专利介绍。

“Epoxy resin composition, process for producing epoxy resin, novel epoxy resin, novel phenol resin” 专利介绍了一种新技术领域。即增加二官能环氧树脂的分子量以用于改进挠性或电介质性能,该发明成功地改进了防潮性和抗水性,据介绍该环氧树脂构成包括二官能环氧树脂(A )它结构中有一个芳烃基(a1)有一个接合点在芳香骨架上和具有醚键的碳氢化合物基(a2)或另一个碳氢化合物基(a3)及还有一缩醛键(a4) 结构,氧化甘油基与芳烃基(a1)的结合; 和固化剂(B)作为基本组分。详见该专利介绍。