2009.2.8:据“Epoxy resin molding material for sealing use and semiconductor

2009.2.8:据“Epoxy resin molding material for sealing use and semiconductor device”专利介绍，近年来，电子零件是装在一印刷线路板上，具有更高的密度，认为这是制作的进步表现。在连接方面不再是常规针脚插入的类型。为此在连接的封装成为了研究的主要潮流。过去为了解决封装问题，采用的主要是溶剂或非溶剂液体类型的双酚A型环氧树脂封装料，然后进行材料的固化方法。然而，这样包封使用的液体类型环氧树脂封装料是昂贵的。 因此，从减少费用的观点着眼，发明一种新的真空方式塑封技术，使用固体类型环氧树脂塑封料进行包封。然而，常规固体类型塑封料有填装能力低的缺点。为此研制成功一种新型封装材料，它包括(a)环氧树脂，在150℃.熔融黏度是≤2泊；(b)固化剂，在150℃.熔融黏度是≤2泊； (c)硅：粒径12 .mu.m微粒的数量具有≥50%重量;粒径24 .mu.m微粒的数量具有≥70%重量; 粒径32 .mu.m微粒的数量具有≥80%重量;粒径48 .mu.m微粒的数量具有≥90%重量；(d) 固化的促进剂；(e)偶联剂；(f) 含磷化合物。这样配制的固体环氧树脂塑封料具有玻璃化温度≥150℃;弯曲模量≤19 GPa;模压收缩率≤0.2%。详见该专利。