2009.3.23:“Carboxylic acid-modified biphenyl epoxy diacrylate”专利介绍了一种电器
发布时间：2013-02-02 09:49:20
2009.3.23:“Carboxylic acid-modified biphenyl epoxy diacrylate”专利介绍了一种电器或电子领域应用的新材料，该材料能热固化或光固化。适合用于制备要求耐热，抗气候性，低吸收性，高折射率，高破裂韧性，低介电常数和低介电损失正切的电器、电子领域应用的涂料、粘接剂、密封胶、浇注料等。它是一种新颖的环氧丙烯酸酯化合物。该文详细介绍了这种新材料的制备方法及应用情况。