2009.9.4:“Flame-retardant epoxy resin composition, and electronic device, laminated circuit board

2009.9.4:“Flame-retardant epoxy resin composition, and electronic device, laminated circuit board, multilayered circuit board and printed circuit board using the flame-retardant epoxy resin composition”一文介绍新颖阻燃环氧树脂构成，它适用于电子设备电路板。 该阻燃环氧树脂构成包含： 环氧树脂; 环氧树脂固化剂; 并且包含金属含水物的阻燃微粒。 阻燃微粒带有数层涂层,因此其表面有平均粒径从1到500毫微米。该环氧树脂结构有充足的耐火焰性，无需包含卤素的阻燃剂和有好的实用性、防潮性及可靠性的耐焊性。它还可以作为一个电子设备使用的阻燃密封材料。详见该专利介绍。

“High performance curable polymers and processes for the preparation thereof”一文一种新型光聚化合物.它包括含有至少一些重覆单体与光敏给予体的一个聚合物,使能在光辐射作用下产生交联或聚合物扩链。所说光敏给予体是烯丙基醚类、环氧基或者它们的混合物。详见该专利介绍。

“Highly corrosion-resistant surface-treated steel sheet and method for producing same”介绍了一种钢片表面处理的方法，一表面处理涂层形成在这锌基钢片表面和烘干表面处理涂层构成。这表面处理涂层构成包含一种水-环氧树脂分散体、一硅烷偶联剂，和磷酸及六氟金属酸。 这涂层构成为顶面涂层含一高分子量环氧基的树脂，具有数均分子量6000到20000的范围。详见该专利介绍。