2009.12.15:“Semiconductor encapsulant of epoxy resin, phenolic resin and triazole compound”
发布时间：2013-02-16 20:05:02
2009.12.15:“Semiconductor encapsulant of epoxy resin, phenolic resin and triazole compound”专利介绍了半导体设备本封装用的材料。它包括(a)环氧树脂， (b)一酚醛树脂、(c)一个硬化的促进剂、(d)无机填料和(e)三唑化合物。大量实例说明包括三唑化合物作为环氧树脂构成的材料具有对预镀结构亲合力的改善，结果得到一个高度可靠的包封制品。当用一硫氢或一个易与环氧树脂反应功能基时虽然得到了类似的结果但都存在一些问题。详见该专利介绍。
“Fluorinated epoxy resins with high glass transition temperatures” 专利介绍了使用于计算机集成电路板的氟化环氧树脂。 据介绍它是一“玻璃状态”固化剂包含氟化单酐、氟化二酐和催化剂，它们是在温度大约210°C时混和，给出均匀的快速固化的浆料。这类固化剂是与二和三功能环氧树脂在100°C或更高温度混和。由于氟化环氧树脂本身具有低介电常数。 这个方法生产氟化环氧树脂具有更高的交键密度和更高的玻璃化温度。详见该专利介绍。