2010.1.11:\"Filled epoxy resin compositions” 专利介绍了一种光学、光电子设备包封料的制备及应用方法

2010.1.11:"Filled epoxy resin compositions” 专利介绍了一种光学、光电子设备包封料的制备及应用方法。在大约1毫米的包封厚度该材料热膨胀系数小于50 ppm/°C.，在波长400-900毫微米范围光学透射率至少20%，变异小于±30%。 该包封料包括有直径小于500 μm的玻璃微粒填料，折射率在1.48-1.60范围内，包封方法包括以下步骤(1)处理玻璃微粒形成直径在1-500 μm之间， (2)制备一种环氧树脂构成使被固化的阶段它的折射率与玻璃微粒填料相近， (3) 以填料微粒混合环氧树脂构成形成环氧树脂构成的包封料， (4) 以环氧树脂构成的包封料包封一个光电子设备和(5)固化被包封的环氧树脂构成。据介绍使用该材料包封的光学和电子(即， “光电子”)设备，例如LEDs，光电探测器和光纤组分，能保护设备免受振动、湿气、热、环境恶化、电子漏出和其他恶劣因素的影响。详见该专利介绍。