2010.1.29“Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device
发布时间：2013-02-16 20:15:52
2010.1.29“Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same” 专利介绍了为包封光学半导体元件及装备的环氧树脂构成。该材料包括组分： (A)环氧树脂， (B)酚醛树脂和(C)无机填料。使用的环氧树脂(组分A)包括邻甲酚醛类型、酚醛类型、双酚A类型、联苯类型、三苯代甲烷类型、萘类型环氧树脂，它们可以单独使用或混合地使用。使用的酚醛树脂(组分B)是作为上述环氧树脂组分的固化剂，它可以是已知的普通的酚醛树脂，例如酚醛、甲酚酚醛、双酚A酚醛，萘酚酚醛、芳烷酚树脂等等。它们可以单独使用或混合地使用。使用的无机填料包括：石英玻璃粉末、硅土粉末、铝土、滑石等等。除上述主组分外，可根据需要加入固化促进剂、阻燃剂、颜料、偶联剂、脱模剂等等。详见该专利介绍。
“Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same” 专利介绍了为包封光学半导体元件及装备的环氧树脂构成。它具有小的内应力和在宽广的温度范围之内能获得好的光透射率。专利认为母体环氧树脂可以使用双酚A类型环氧树脂，双酚F类型环氧树脂， 酚醛类型环氧树脂，脂环环氧树脂或者三缩水甘油异氰脲酸酯，它们具有优秀透明度和中意的抗色变能力。作为上述的环氧树脂，在普通的温度下它可以是固体或液体，使用的环氧树脂的平均环氧当量是从90-1,000，在固体情况下，它的软化点最好是160°C。当环氧当量小于90时为包封光学半导体元件制得的固化产品也许在某些情况下变得易碎。当环氧当量大于1,000时，被固化的产品玻璃化温度(Tg) 有时也许变低。详见该专利介绍。