2010.3.17:“Solvent-free process for preparing liquid epoxy resins” 一文介绍了无溶剂

2010.3.17:“Solvent-free process for preparing liquid epoxy resins” 一文介绍了无溶剂工艺生产液体环氧树脂的生产工艺。该工艺包括 (1)二元酚与一过量的环氧氯丙烷在这合适的催化剂存在下卤醇化，(2) 移除多余的环氧氯丙烷，(3) 卤醇化中间品在无溶剂条件下、高温中脱卤化氢，和(4) 通过水洗除去反应产品中无机物获得一液体环氧树脂。认为(A)环氧氯丙烷与二元酚的反应分子比例从 4: 1 -20: 1温度25℃- 150℃，在适当的催化剂存在下使反应物中残余二元酚含量小于0.5%重量；(B)在温度不高于 130℃的薄膜蒸馏设备中移除多余的环氧氯丙烷和付产品；(C)从中间产品脱卤化氢时，以5-70%的重量氢氧化钠水溶液为好，数量为理论量的100%-500%，温度为50℃-105℃；和(D)用水清洗得到的脱卤化氢中间产品，水温为50℃-100℃。在整个过程中没有有机溶剂存在。该文认为这种工艺避免了使用的溶剂在树脂中产生的不利因素，不会因为外来物质的存在导致产品的纯度的下降。以及免除了反应性溶剂会引起二次反应与形成不良的副产物。还省去了从液态树脂和从洗涤废水分离和回收溶剂的困难。详见该专利介绍。

“Curing Agent for Epoxy Resins” 一文介绍了环氧树脂固化剂的制备，该固化剂组成包括A) 1-99 %重量的加合物由以下反应获得的a1）在分子中具有多达五个氮原子的多乙烯多胺与a2)单缩水甘油醚，在这里a1）和a2）进行加合反应然后移除其中的过量多乙烯多胺，再和B) 99-1%重量的分子中具有至少两个活泼胺氢原子的胺化合物混。这样得到的加合物可以作为环氧树脂固化剂，广泛用于粘接剂、涂料、密封剂、成型材料等环氧树脂组成中。据介绍该固化剂改进了使用传统固化剂的表面性能下降的问题，从而降低了令人不快的气味和毒性，对操作环境的保护及操作人员的健康有利。这类固化剂粘度低，在常温及低温情况下使用时无需添加稀释剂或溶剂，对提高制品质量有利。详见该专利介绍。