2010.5.17:“Conductive adhesive” 一文介绍了一种适用于集成电子零件表面、为车辆电器
发布时间：2013-02-16 20:30:24
2010.5.17:“Conductive adhesive” 一文介绍了一种适用于集成电子零件表面、为车辆电器和电子零件制造过程作为形成导电性连接手段的过程，就其本身而言它是为替代焊接目的的导电胶粘剂。据介绍该导电胶粘剂由导电介质如银粉分散在树脂、固化剂、促进剂等组分中组成单组分的产品。该系统组成主要包括一种多芳香环的骨架的环氧树脂，和在一种环酸酐作为固化剂组分。该胶粘剂具有低接触电阻和高粘合强度，在长期被暴露高温场合有充足的可靠性。详见该专利介绍。