2010.7.16:“Thermosetting resin composition, multilayer body using same, and circuit board”
发布时间：2013-02-17 14:30:42
2010.7.16:“Thermosetting resin composition, multilayer body using same, and circuit board” 一文介绍了一种为制造电路板和组装电路板，和组装板，和多层板和电路板制造使用的这些构成。据介绍该构成包含聚酰亚胺树脂(A)，酚树脂(B)和环氧树脂(C)组分。 混合的比率由重量计(A)/[(B)+(C)]是0.4-2.0，比率是(A)重量与(B)和(C)总重量之比。 通过使用这样的构成，多层板和电路板，表现出优秀的电介质特征、粘合性、可操作性、耐热、流动能力等等。 构成包含聚酰亚胺树脂(A)，一磷酸酯(D)和氰酸酯类(E)。 D包括一酚醛羟基基的酚氧基磷 (D-1)并且/或者交联酚氧基磷(D-2)制备通过交联的(D-1)， (D-2)具有至少一酚醛羟基。 通过使用这样构成，多层板和电路板与优秀物产可以是制作的。详见该文介绍。