2009.1.3:作为环氧树脂组成具有优秀的可固化性
发布时间：2013-02-26 12:42:21
2009.1.3:作为环氧树脂组成具有优秀的可固化性，存贮稳定性和流动性，作为半导体设备封装料使用时具有优秀耐焊接开裂和耐潮性提高了制品的可靠性。 该环氧树脂组成包括:(a)在分子中具有两个或多个环氧基，(b)在分子有两个或多个酚羟基，(c)三取代苯酚磷酸酯或盐,作为固化促进剂，(d)无机填料。"Composition of epoxy resin, polyphenolic compound and trisubstituted phosphonionphenolate salt"专利对这个发明关连的固化促进剂进行了详细的介绍，用大量实例介绍了该类促进剂的制备方法，及它们在环氧树脂组成中的作用。该专利认为近年来，在电子设备的领域设计趋向紧缩、轻量化和高性能。而常规环氧树脂组成已不可能满足这样严谨的要求。该专利介绍指出：该发明符合这样的趋向，满足半导体设备对使用的环氧树脂组成的材料越来越严谨的要求。详见该专利介绍.