2009.1.20:众所周知，固化了的环氧树脂很难从被粘接的对象上除去
2009.1.20:众所周知，固化了的环氧树脂很难从被粘接的对象上除去。可是“Conductive adhesive rework method”专利就介绍了去除固化了的导电性聚合物胶粘剂的方法，据该专利介绍，从浇注或粘接的电子元件中能再生或回收昂贵的半导体元件。据介绍一个导电性粘接重做方法(conductive adhesive rework method) 包括以下步骤： (a)用第一种清洗溶剂如四甲基氨氟化物(TMAF)或四丁基氨氟化物(TBAF)，或它们的混合物溶化粘接处; (b) 第一种清洗溶剂淹没导电性粘接接口材料的被固化的涂层或残滓,加热到40-70℃. 和搅动或鼓泡10-90分钟；(c) 在装配件中去除所说的第一种清洗溶剂; (d) 所说的装配件在一个疏水非羟基溶剂中经受第一溶剂的漂洗，在室温-70℃，时间约5-15分钟; (e)去除所说的装配件第一溶剂的漂洗浴; (f)将装配件放入一种亲水溶的第二溶剂漂洗浴中和经受第二溶剂的漂洗，在室温-60℃. 与鼓泡或搅动、浸没、喷淋---约5-10分钟; (g)去除装配件的第二溶剂漂洗浴; (h)将装配件用水进行漂洗、浸没、喷淋---漂洗，在室温-50℃. 大约2到10分钟; (i)装配件经受第三次漂洗在IPA (异丙醇)中; (j) 然后加热烘干所说的装配件表面用干燥N2或90-120℃热空气，约30分钟到一个小时去除装配件上吸附的湿气;接口处被固化的涂层或残滓是含导电性填料微粒的再生导电性粘接剂组成，它是种无溶剂环氧聚合物组成; 无溶剂环氧组成包括一个液体环氧硅氧烷、液体酐或胺类固化剂的、固化催化剂和添加剂。
这个发明改进了原导电性胶粘剂的功能，能使被固化的胶粘剂从装配件中脱除，以回收或者再用设备中没有导致任何损伤的芯片或晶片载体等昂贵部件。能提高修复件生产效率，减小产量损失，减少废物和降低成本。详见该专利介绍。