2009.2.2:“Epoxy resin composition for encapsulating optical
发布时间：2013-02-26 12:45:00
2009.2.2:“Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same”专利介绍了一种新型封装光学半导体元件的环氧树脂组成，该组成包括：(a) 一环氧树脂组成，它包括酚醛环氧树脂。在它们分子中至少具有一联苯骨骼和萘骨骼成份。它的数量占到这环氧树脂组成总重量的50-100%； (b) 一个固化剂组成，它包括一种酚醛树脂。在其分子中至少具有一联苯骨骼和萘骨骼，其数量占固化剂组成的总重量的50-100%； (c)一种环状有机磷阻燃剂，它占到环氧树脂组成的总重量的1.5-10%；和(d)一种固化促进剂。 据介绍该发明的环氧树脂组成用于封装光学半导体元件和一光学半导体装置定位，它具有优秀的光透射率和高阻燃性。详见该专利。