杜邦封装材料展现技术创新
此次获得的专利与目前三项在售产品有关,包括:杜邦™Kapton®FPC-MBC黑色聚酰亚胺薄膜,是一个质地均匀且不透明的薄膜,可用来做为基材或覆盖膜。杜邦™Pyralux®HXC柔性电路板材料,是一个在贴合面预先涂覆一层环氧树脂粘着剂的覆盖膜。杜邦™Pyralux®LF-B则是哑光黑色聚酰亚胺薄膜的丙烯酸类覆盖膜。这些哑光的黑色材料,为柔性印刷电路板材料提供一致且美观的外表,同时维持如介电质强度、抗拉强度和尺寸稳定性等关键物理特性的优异表现。用这些材料制成的不透明覆盖膜,对于产品设计者有诸多好处。黑色薄膜可保护所覆盖的线路以防止反向工程(reverseengineering),使竞争对手难以了解覆盖膜底下的线路设计与构造。此外,制造商也发现藉由Kapton®MBC和Pyralux®HXC黑色薄膜不透明的特性,在特定应用中可帮助提高生产良率并节省成本。
在车头灯、相机闪光灯等的光学应用中,这些哑光黑色薄膜经证实可避免光反射。由于Kapton®薄膜在广泛的操作温度下,仍能维持杰出的物理、电子和机械特性,因此成为多样化应用的理想产品。杜邦正在美国及其他地区针对此系列哑光及低光泽的聚酰亚胺薄膜、覆盖膜产品申请更多专利。近期所发布的最新美国专利字号为8,440,315和8,574,720,这两项专利赋予杜邦“哑光加工聚酰亚胺薄膜及相关方法”的专有权;而美国专利字号8,541,107则赋予杜邦“聚酰亚胺薄膜的着色及相关方法”的专有权。Kapton®聚酰亚胺薄膜的制造授权仅限于杜邦公司和杜邦东丽株式会社。杜邦精密电路及封装材料提供一系列广泛且持续增长的产品组合,包括使用于印刷线路板(PCB)成像的干膜与显影薄膜、柔性电路板材料、嵌入式被动元件以及LED照明用散热基板。来源: 慧聪表面处理网